业界新闻-电子

  消费者需求愈发自主多元，汽车产业也随之从传统的“链条状”供应链走向“网络状”智能化供应网，市场对产品迭代速度提出了更加高的要求，生态合作变得特别的重要，行业通力合作将会为客户和用户创造更大的价值。

  ，台积电预计将在2024年年底和2025年进行2nm制程的风险试产，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。

  科大讯飞AI学习机暑期新品发布会刚刚结束，国际标准化组织专家吴永和表示，科大讯飞在AI领域取得引领作用以及在教育层面上的一系列产品，对学习机标准的研制有着重要推进作用。

  立得空间智能机器事业部技术总经理邵慧超在车路协同（V2X）系统解决方案分论坛上做主题演讲，他介绍了立得空间的惯导产品在无人驾驶行业的应用。

  6月27-29日，“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”在武汉举办，四维图新旗下杰发科技的高可靠性MCU芯片荣获“2022中国汽车供应链创新成果奖”。

  未来，统信软件将提供更安全稳定和智能易用的产品和服务，成为坚实可信的新基建基座，与国铁集团及相关单位携手迈向信创时代。

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Xcelium Apps，该系列技术基于 Cadence® Xcelium™ Logic Simulator 内核原生实现，可为汽车电子、移动电子设备和超算系统等特定领域设计团队带来最强的验证性能提升。

  面对分布式云的普及和推进，新华三集团不止能帮企业做好数据中心初期的规划、设计和部署，建设出满足自身业务需求和技术创新趋势的数字基础设施，更能相伴数据中心的转型与运行，提供全生命周期的保驾护航。

  作为芯片行业的国际顶级盛会之一，今年8月即将举行的第34届Hot Chips日前正式公布了时间表，首日开场主题为「GPU与高性能计算」（GPUs & HPC），总共有4家企业在开场发表主题演讲，包括英伟达、AMD、英特尔和壁仞科技。

  2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布， 基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）制程工艺节点的芯片慢慢的开始初步生产。

  芯片的纳米数越小，代表的法工艺水平越先进，代表单位面积内所能蚀刻的晶体管也就越多，性能也就越强。接下来我们理论分析下芯片nm越小的优势。

  近日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）与北京居然之家投资控股集团有限公司（以下简称“居然之家”）在北京签订战略合作协议。

  根据网上的相关爆料，iPhone14Pro Max的外观设计及配置基本确认，苹果iPhone 14 Pro max将会在今年九月份正式对外发布，由于今年半导体行业供应链物价的上涨，苹果在价格这一块也会相应提高，iPhone 14 Pro Max则大概是1199美元起。

  当前，行业大模型在电力行业的应用正处于蒸蒸日上的阶段，成为推动能源结构转型和智能化升级的重要驱动力。...

  上海达坦能源科技股份有限公司近钻头随钻测量系统技术服务被认定为“上海市高新技术成果转化项目”...